УДК 621.3.049.75-192
Тюлевин С.В., Архипов А.И., Пиганов М.Н., Наседкин А.В.
Исследование и анализ качества паяных соединений компонентов с торцевыми выводами
Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П.Королёва (национальный исследовательский университет)
Предложена методика контроля качества пайки микросхем с торцевыми выводами при поверхностном монтаже электронных узлов для космической аппаратуры. На этапе технологической подготовки производства специзделий в дополнение к типовой системе контроля предложено оценивать качество пайки путем визуального морфологического исследования и микроанализа зоны паяного соединения. Получены экспериментальные данные по содержанию олова и свинца в разных областях паяного соединения. Оценена гомогенность компонентов паяльной пасты.
Ключевые слова: контроль, качество пайки, паяные соединения, микросхема, торцевые выводы, паяльная паста, состав припоя
The methods of quality control of the soldering of circuits with end findings for surface mounting of electronic units for the space apparatus. At the stage of technological preparation of production in addition to the typical control system asked to evaluate the quality of the soldering by visual morphological study and microanalysis zone of soldered connections. Obtained experimental data on the content of tin and lead in different areas of soldered connections. Estimated homogeneity of the components of the soldering paste.
Key words: control, the quality of the soldering, solder connection, the, end findings of the solder paste composition of the solder
Для оценки качества пайки BGA компонентов рекомендуется использовать визуальный и рентгеновский контроль [1]. Критерии качества паяных соединений компонентов с шариковыми выводами определены в стандарте IPC-7095А.
В данной работе была поставлена задача изучения паяных соединений выводов BGA-микросхем с контактными площадками многослойной печатной платы. Контроль и изучение качества пайки проводились путем визуального морфологического исследования и микроанализа зоны паяного соединения по методике [2,3]. Для этого был использован сканирующий электронный микроскоп VEGAII с системой энергодисперсионного рентгеноспектрального микроанализа Oxford Analytical типа INCAx-act.